RB521ZS系列采用WLP封装技术具有尺寸小、电性能优良、散热好等优势 相比于传统封装，晶圆级封装具有以下优点： 1、封装尺寸小 由于没有引线、键合和塑胶工艺，封装无需向芯片外扩展，使得WLP的封装尺寸几乎等于芯片尺寸。 2、高传输速度 与传统金属引线产品相比，WLP一般有较短的连接线路，在高效能要求如高频下，会有较好的表现。 3、高密度连接 WLP可运用数组式连接，芯片.
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Size L*W*H(mm) |
model number |
VRRM |
IO |
IFSM max |
VF |
ESD |
Capacitance CO 0.5VDC@1MHZ(pF) |
Minimum Packing Quantity |
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DFN0603-2 0.6*0.6*0.3 |
RB521ZS-30 | 30V | 200mA | 5A | 0.6V | 6kV |
≤30pF |
10000PCS |
| RB521ZS-40 | 40V | 200mA | 5A | 06.V | 6kV |
≤30pF |
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18129972985